參數(shù)資料
型號： XCV200E-8FG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 174/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝： 90
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計： 114688
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 306393
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁當前第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
Module 2 of 4
Production Product Specification
39
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Input termination techniques include the following.
None
Parallel (Shunt)
These termination techniques can be applied in any combi-
nation. A generic example of each combination of termina-
tion methods appears in Figure 43.
Simultaneous Switching Guidelines
Ground bounce can occur with high-speed digital ICs when
multiple outputs change states simultaneously, causing
undesired transient behavior on an output, or in the internal
logic. This problem is also referred to as the Simultaneous
Switching Output (SSO) problem.
Ground bounce is primarily due to current changes in the
combined inductance of ground pins, bond wires, and
ground metallization. The IC internal ground level deviates
from the external system ground level for a short duration (a
few nanoseconds) after multiple outputs change state
simultaneously.
Ground bounce affects stable Low outputs and all inputs
because they interpret the incoming signal by comparing it
to the internal ground. If the ground bounce amplitude
exceeds the actual instantaneous noise margin, then a
non-changing input can be interpreted as a short pulse with
a polarity opposite to the ground bounce.
Table 21 provides guidelines for the maximum number of
simultaneously
switching
outputs
allowed
per
output
power/ground pair to avoid the effects of ground bounce. See
Table 22 for the number of effective output power/ground pairs
for each Virtex-E device and package combination.
Figure 43: Overview of Standard Input and Output
Termination Methods
x133_07_111699
Unterminated
Double Parallel Terminated
Series-Parallel Terminated Output
Driving a Parallel Terminated Input
V
TT
V
TT
V
REF
Series Terminated Output Driving
a Parallel Terminated Input
V
TT
V
REF
Unterminated Output Driving
a Parallel Terminated Input
V
TT
V
REF
V
TT
V
TT
V
REF
Series Terminated Output
V
REF
Z=50
Table 21: Guidelines for Max Number of Simultaneously Switching Outputs per Power/Ground Pair
Standard
Package
BGA, CS, FGA
HQ
PQ, TQ
LVTTL Slow Slew Rate, 2 mA drive
68
49
36
LVTTL Slow Slew Rate, 4 mA drive
41
31
20
LVTTL Slow Slew Rate, 6 mA drive
29
22
15
LVTTL Slow Slew Rate, 8 mA drive
22
17
12
LVTTL Slow Slew Rate, 12 mA drive
17
12
9
LVTTL Slow Slew Rate, 16 mA drive
14
10
7
LVTTL Slow Slew Rate, 24 mA drive
9
7
5
LVTTL Fast Slew Rate, 2 mA drive
40
29
21
LVTTL Fast Slew Rate, 4 mA drive
24
18
12
LVTTL Fast Slew Rate, 6 mA drive
17
13
9
LVTTL Fast Slew Rate, 8 mA drive
13
10
7
LVTTL Fast Slew Rate, 12 mA drive
10
7
5
LVTTL Fast Slew Rate, 16 mA drive
8
6
4
LVTTL Fast Slew Rate, 24 mA drive
5
4
3
LVCMOS
10
7
5
PCI
8
6
4
GTL
4
GTL+
4
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV200E-7PQ240I IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP
XQ6SLX150-L1CSG484I IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA
XQ6SLX150T-2CSG484I IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA
XC6SLX150-3FG900I IC FPGA SPARTAN 6 900FGGBGA
XC6SLX150-3FGG900I IC FPGA SPARTAN 6 147K 900FGGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV200E-8FG256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-8FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-8FG456I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-8HQ240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-8HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*