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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XCV50E-7FG256I |
| 廠(chǎng)商： | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 108/233頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 384 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1728 |
| RAM 位總計(jì)： | 65536 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 176 |
| 門(mén)數(shù)： | 71693 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
110
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
6IO
AC54
6IO
AD14
6IO
AE55
6
IO_L212N_YY
AF3
6
IO_L212P_YY
AC6
6
IO_L213N
AH24
6
IO_L213P
AG23
6
IO_L214N
AB9
6
IO_L214P
AE4
6
IO_VREF_L215N_YY
AE31
6
IO_L215P_YY
AH1
6
IO_L216N_Y
AB84
6
IO_L216P_Y
AD63
6
IO_L217N_YY
AG1
6
IO_L217P_YY
AA10
6
IO_VREF_L218N
AA9
6
IO_L218P
AD4
6
IO_L219N_YY
AD5
6
IO_L219P_YY
AD2
6
IO_L220N_YY
AD3
6
IO_L220P_YY
AF2
6
IO_L221N
AA8
6
IO_L221P
AA7
6
IO_VREF_L222N_YY
AF1
6
IO_L222P_YY
Y9
6
IO_L223N_YY
AB6
6
IO_L223P_YY
AC4
6
IO_L224N
AE1
6
IO_L224P
W8
6
IO_L225N_YY
Y8
6
IO_L225P_YY
AB4
6
IO_VREF_L226N_YY
AB3
6
IO_L226P_YY
W9
6
IO_L227N_YY
AA54
6
IO_L227P_YY
W103
6
IO_L228N_YY
AB1
6
IO_L228P_YY
V10
Table 26: FG900 — XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Bank
Pin Description
Pin #
6
IO_L229N_YY
Y74
6
IO_VREF_L229P_YY
AC1
6
IO_L230N
V11
6
IO_L230P
AA3
6
IO_L231N_YY
AA23
6
IO_L231P_YY
U104
6
IO_L232N
W7
6
IO_L232P
AA6
6
IO_L233N_YY
Y6
6
IO_L233P_YY
Y4
6
IO_L234N_Y
AA14
6
IO_L234P_Y
V74
6
IO_L235N_YY
Y3
6
IO_L235P_YY
Y2
6
IO_VREF_L236N
Y51
6
IO_L236P
W5
6
IO_L237N_YY
W4
6
IO_L237P_YY
W6
6
IO_L238N_YY
V6
6
IO_L238P_YY
W2
6
IO_L239N
U9
6
IO_L239P
V4
6
IO_VREF_L240N_YY
AB2
6
IO_L240P_YY
T8
6
IO_L241N_YY
U5
6
IO_L241P_YY
W1
6
IO_L242N
Y1
6
IO_L242P
T9
6
IO_L243N_YY
T7
6
IO_L243P_YY
U3
6
IO_VREF_L244N_YY
T5
6
IO_L244P_YY
V2
6
IO_L245N_YY
R94
6
IO_L245P_YY
T63
6
IO_VREF_L246N_YY
T42
6
IO_L246P_YY
U2
6
IO_L247N
T1
Table 26: FG900 — XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC60DREH | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| XC6SLX75-3CSG484I | IC FPGA SPARTAN 6 74K 484CSGBGA |
| 23K640T-I/SN | IC SRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC |
| XC6SLX100-N3FGG484C | IC FPGA SPARTAN-6 484FPGA |
| EMC60DRAS | CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV50E-7HQ240C | 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV50E-7HQ240I | 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV50E-7PQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V 71K GATES 240-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） |
| XCV50E-7PQ240I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV50E-7PQG240C | 制造商:Xilinx 功能描述:IC SYSTEM GATE 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA VIRTEX-E 20.736K GATES 1728 CELLS 400MHZ 0.18UM 1.8V 24 - Trays |
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