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參數(shù)資料
| 型號： | XCV600E-6FG676C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 126/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 3456 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 15552 |
| RAM 位總計： | 294912 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 444 |
| 門數(shù)： | 985882 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
125
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
3
IO_L153P_YY
AD31
3
IO_VREF_L153N_YY
AF33
3
IO_L154P_Y
AC28
3
IO_L154N_Y
AF31
3
IO_L155P_Y
AC275
3
IO_L155N_Y
AF324
3
IO_L156P_Y
AE29
3
IO_VREF_L156N_Y
AD282
3
IO_L157P_YY
AD30
3
IO_L157N_YY
AG32
3
IO_L158P_YY
AC265
3
IO_L158N_YY
AH334
3
IO_L159P_YY
AD26
3
IO_VREF_L159N_YY
AF30
3
IO_L160P_Y
AC25
3
IO_L160N_Y
AH32
3
IO_L161P_Y
AE285
3
IO_L161N_Y
AL344
3
IO_L162P_Y
AG30
3
IO_L162N_Y
AD27
3
IO_L163P_YY
AF29
3
IO_L163N_YY
AK34
3
IO_L164P_YY
AD255
3
IO_L164N_YY
AE274
3
IO_L165P_Y
AJ33
3
IO_VREF_L165N_Y
AH31
3
IO_L166P_Y
AE26
3
IO_L166N_Y
AL33
3
IO_L167P
AF28
3
IO_L167N
AL32
3
IO_L168P_Y
AJ31
3
IO_VREF_L168N_Y
AF27
3
IO_L169P_Y
AG29
3
IO_L169N_Y
AJ32
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
3
IO_L170P_Y
AK33
3
IO_L170N_Y
AH30
3
IO_D7_L171P_YY
AK32
3
IO_INIT_L171N_YY
AK31
3IO
V34
4
GCK0
AH18
4
IO
AE213
4IO
AG18
4IO
AG23
4IO
AH243
4IO
AH253
4
IO
AJ283
4
IO
AK183
4
IO
AK193
4IO
AL25
4IO
AL273
4IO
AL303
4IO
AN18
4IO
AN223
4IO
AN243
4
IO_L172P_YY
AP31
4
IO_L172N_YY
AK29
4
IO_L173P_Y
AP30
4
IO_L173N_Y
AN31
4
IO_L174P_Y
AH27
4
IO_L174N_Y
AN30
4
IO_VREF_L175P_Y
AM30
4
IO_L175N_Y
AK28
4
IO_L176P_Y
AG26
4
IO_L176N_Y
AN29
4
IO_L177P_YY
AF25
4
IO_L177N_YY
AM29
4
IO_VREF_L178P_YY
AL29
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XCV600E-6BG560C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA |
| BR25L080F-WE2 | IC EEPROM SER 8KB SPI BUS 8SOP |
| AYM36DTMD-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| AGM36DTMN-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| ASM36DTMN-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV600E6FG676I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV600E-6FG676I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-6FG676I0773 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV600E-6FG680C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-6FG680I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
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