型號(hào): | XPC850DEVR66BU |
廠商: | Freescale Semiconductor |
文件頁(yè)數(shù): | 12/72頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
系列: | MPC8xx |
處理器類(lèi)型: | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
速度: | 66MHz |
電壓: | 3.3V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-PBGA(23x23) |
包裝: | 托盤(pán) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
IDT70V9089L9PF | IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP |
XPC850DEVR50BUR2 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
IDT70V9089L12PFI | IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP |
XPC850DECVR66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
IDT709379L9PF | IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
XPC850DEVR66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
XPC850DEVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
XPC850DEZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
XPC850DEZT50BT | 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
XPC850DEZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán) |