參數(shù)資料
型號: XPC850DEVR80BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 51/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
標準包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
55
CPM Electrical Characteristics
Figure 53. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 54. Ethernet Receive Timing Diagram
134
TENA inactive delay (from TCLKx rising edge)
10.00
50.00
ns
138
CLKOUT low to SDACK asserted 2
20.00
ns
139
CLKOUT low to SDACK negated 2
20.00
ns
1
The ratios SyncCLK/RCLKx and SyncCLK/TCLKx must be greater or equal to 2/1.
2
SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame destination address into memory.
Table 20. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTSx)
120
(Input)
RCLKx
121
RXDx
(Input)
121
RENA(CDx)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
122
相關(guān)PDF資料
PDF描述
65801-007LF CONN RCPT 7POS 2.54MM VERT TIN
XC4010XL-3TQ176C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 176TQFP
XPC850DEVR66BUR2 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
1-84982-6 CONN FFC 16POS 1.00MM VERT SMD
IDT70V08S35PF IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850DEZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850DEZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications