參數資料
型號: XPC850DEVR80BU
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數: 66/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
標準包裝: 60
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
69
Document Revision History
THIS PAGE INTENTIONALLY LEFT BLANK
相關PDF資料
PDF描述
65801-007LF CONN RCPT 7POS 2.54MM VERT TIN
XC4010XL-3TQ176C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 176TQFP
XPC850DEVR66BUR2 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
1-84982-6 CONN FFC 16POS 1.00MM VERT SMD
IDT70V08S35PF IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
相關代理商/技術參數
參數描述
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850DEZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
XPC850DEZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications