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參數資料
| 型號： | XPC850DEZT66BU |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數： | 1/76頁 |
| 文件大?。?/td> | 825K |
| 代理商： | XPC850DEZT66BU |
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This document contains detailed information on power considerations, AC/DC electrical
characteristics, and AC timing specifications for revision A,B, and C of the MPC850 Family.
This document contains the following topics:
Topic
Page
Part I, “Overview”
Part II, “Features”
Part III, “Electrical and Thermal Characteristics”
Part IV, “Thermal Characteristics”
Part V, “Power Considerations”
Part VI, “Bus Signal Timing”
Part VII, “IEEE 1149.1 Electrical Specifications”
Part VIII, “CPM Electrical Characteristics”
Part IX, “Mechanical Data and Ordering Information”
Part X, “Document Revision History”
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Part I Overview
The MPC850 is a versatile, one-chip integrated microprocessor and peripheral
combination that can be used in a variety of controller applications, excelling
particularly in communications and networking products. The MPC850, which
includes support for Ethernet, is specifically designed for cost-sensitive,
remote-access, and telecommunications applications. It is provides functions
similar to the MPC860, with system enhancements such as universal serial bus
(USB) support and a larger (8-Kbyte) dual-port RAM.
In addition to a high-performance embedded MPC8xx core, the MPC850
integrates system functions, such as a versatile memory controller and a
communications processor module (CPM) that incorporates a specialized,
independent RISC communications processor (referred to as the CP). This
separate processor off-loads peripheral tasks from the embedded MPC8xx core.
Hardware Specification
MPC850ABEC/D
Rev. 1, 10/2002
MPC850 (Rev. A/B/C) Famly
Communications Controller
Hardware Specifications
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT80BU | Microprocessor |
| XPC850DSLCZT50BU | Microprocessor |
| XPC850DSLZT50BU | Microprocessor |
| XPC850SRCZT50BU | Microprocessor |
| XPC850SRCZT66BU | Microprocessor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DEZT80B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
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