參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850DEZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 51/76頁(yè)
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代理商： XPC850DEZT66BU
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
51
Serial Interface AC Electrical Specifications
Figure 8-46. SI Receive Timing with Double-Speed Clocking (DSC = 1)
L1RXD
(Input)
L1RCLK
(FE=1, CE=1)
(Input)
L1RCLK
(FE=0, CE=0)
(Input)
L1RSYNC
(Input)
L1ST(4-1)
(Output)
72
RFSD=1
75
73
74
77
78
76
79
83a
82
L1CLKO
(Output)
84
BIT0
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PDF描述
XPC850DEZT80BU Microprocessor
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XPC850DSLZT50BU Microprocessor
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參數(shù)描述
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XPC850DEZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
XPC850DSLCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
XPC850DSLCZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán)
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