參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850DSLZT50BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 63/76頁
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850DSLZT50BU
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
63
SPI Slave AC Electrical Specifications
Figure 8-59. SPI Slave (CP = 0) Timing Diagram
SPIMOSI
(Input)
SPICLK
(CI=0)
(Input)
SPICLK
(CI=1)
(Input)
SPIMISO
(Output)
180
Data
181
182
173
173
170
msb
lsb
msb
181
177
182
175
179
SPISEL
(Input)
171
172
174
Data
msb
lsb
msb
Undef
181
178
176
182
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850SRCZT50BU Microprocessor
XPC850SRCZT66BU Microprocessor
XPC850SRZT50BU Microprocessor
XPC855TZP50 Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
XPC850CZT50BU Microprocessor
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參數(shù)描述
XPC850SRCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRCVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRCZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRCZT50BT 制造商:Motorola Inc 功能描述:
XPC850SRCZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
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