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參數(shù)資料
| 型號： | XPC850DSLZT50BU |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 72/76頁 |
| 文件大?。?/td> | 825K |
| 代理商： | XPC850DSLZT50BU |
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72
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Part X Document Revision History
Table 10-28 lists significant changes between revisions of this document.
Table 10-28. Document Revision History
Revision
Date
Change
0.1
11/2001
Removed reference to 5 Volt tolerance capability on peripheral interface pins.
Replaced SI and IDL timing diagrams with better images. Updated to new
template, added this revision table.
0.2
04/2002
Updated power numbers and added Rev. C
1
10/2002
Added MPC850DSL. Corrected Figure 6-25 on page 37.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT50BU | Microprocessor |
| XPC850SRCZT66BU | Microprocessor |
| XPC850SRZT50BU | Microprocessor |
| XPC855TZP50 | Controller Miscellaneous - Datasheet Reference |
| XPC850CZT50BU | Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850SRCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRCVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRCZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRCZT50BT | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| XPC850SRCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
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