參數資料
型號： XPC850SRCZT66BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數： 28/76頁
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代理商： XPC850SRCZT66BU
28
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Layout Practices
Figure 6-14. External Bus Write Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0, CSNT = 1)
B23
B30aB30c
CLKOUT
A[6:31]
CSx
OE
WE[0:3]
TS
D[0:31],
DP[0:3]
B11
B8
B22
B12
B28bB28d
B25
B26
B8
B28a
B9
B28c
B29cB29g
B29aB29f
相關PDF資料
PDF描述
XPC850SRZT50BU Microprocessor
XPC855TZP50 Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
XPC850CZT50BU Microprocessor
XPC850CZT66BU Microprocessor
XPC850DECZT50BU Microprocessor
相關代理商/技術參數
參數描述
XPC850SRCZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
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