- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄372925 > XPC850SRCZT66BU Microprocessor PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XPC850SRCZT66BU |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 9/76頁 |
| 文件大小： | 825K |
| 代理商： | XPC850SRCZT66BU |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁當前第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
9
Part IV Thermal Characteristics
Table 4-3 shows the thermal characteristics for the MPC850.
Table 4-4 provides power dissipation information.
Table 4-5 provides the DC electrical characteristics for the MPC850.
Table 4-5. DC Electrical Specifications
Table 4-3. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Thermal resistance for BGA
1
1
For more information on the design of thermal vias on multilayer boards and BGA layout considerations in
general, refer to AN-1231/D,
Plastic Ball Grid Array Application Note
office.
Assumes natural convection and a single layer board (no thermal vias).
Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias
temperature rise of 20
°
C above ambient.
Assumes natural convection, a multilayer board with thermal vias
temperature rise of 13
°
C above ambient.
T
J
= T
A
+ (P
D
P
D
= (V
DD
where:
P
I/O
is the power dissipation on pins
available from your local Motorola sales
θ
JA
40
2
2
3
°
C/W
θ
JA
31
3
4
, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
°
C/W
θ
JA
24
4
4
4
, 1 watt MPC850 dissipation, and a board
θ
JA
DD
)
) + P
I
I/O
°
C/W
Thermal Resistance for BGA (junction-to-case)
θ
JC
8
°
C/W
Table 4-4. Power Dissipation (P
D
)
Characteristic
Frequency (MHz)
Typical
1
1
Typical power dissipation is measured at 3.3V
Maximum power dissipation is measured at 3.65 V
Maximum
2
2
Unit
Power Dissipation
All Revisions
(1:1) Mode
33
TBD
515
mW
40
TBD
590
mW
50
TBD
725
mW
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage at 40 MHz or less
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.0
3.6
V
Operating voltage at 40 MHz or higher
VDDH, VDDL,
KAPWR, VDDSYN
3.135
3.465
V
Input high voltage (address bus, data bus, EXTAL, EXTCLK,
and all bus control/status signals)
VIH
2.0
3.6
V
Input high voltage (all general purpose I/O and peripheral pins)
VIH
2.0
5.5
V
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRZT50BU | Microprocessor |
| XPC855TZP50 | Controller Miscellaneous - Datasheet Reference |
| XPC850CZT50BU | Microprocessor |
| XPC850CZT66BU | Microprocessor |
| XPC850DECZT50BU | Microprocessor |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT80B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。