參數(shù)資料
型號： XPC850SRZT50BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 58/76頁
文件大小： 825K
代理商： XPC850SRZT50BU
58
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Ethernet Electrical Specifications
Figure 8-53. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 8-54. Ethernet Receive Timing Diagram
133
TENA active delay (from TCLKx rising edge)
10.00
50.00
ns
134
TENA inactive delay (from TCLKx rising edge)
10.00
50.00
ns
138
CLKOUT low to SDACK asserted
2
—
20.00
ns
139
CLKOUT low to SDACK negated
2
—
20.00
ns
1
The ratios SyncCLK/RCLKx and SyncCLK/TCLKx must be greater or equal to 2/1.
2
SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame destination address into memory.
Table 8-20. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTSx)
(Input)
120
RCLKx
121
RXDx
(Input)
121
RENA(CDx)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
122
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC855TZP50 Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
XPC850CZT50BU Microprocessor
XPC850CZT66BU Microprocessor
XPC850DECZT50BU Microprocessor
XPC850DECZT66BU Microprocessor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XPC850SRZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
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XPC850SRZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850VR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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