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參數(shù)資料
| 型號： | XRT73R06IB-F |
| 廠商： | Exar Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 51/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA |
| 標準包裝： | 126 |
| 類型： | 線路接口裝置（LIU） |
| 驅(qū)動器/接收器數(shù)： | 6/6 |
| 規(guī)程： | DS3，E3，STS-1 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 217-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 217-BGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
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á
XRT73R06
SIX CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT
REV. 1.0.0
52
7.2.1
Hardware Reset:
The hardware reset is initiated by pulling the RESET pin “Low” for a minimum of 5
s. After the RESET pin is
released, the register values are put in default states.
TABLE 15: REGISTER MAP AND BIT NAMES
ADDRESS
(HEX)
PARAMETER
NAME
DATA BITS
76543210
0x00
APS/Redun-
dancy #1
Reserved
TxON_5
TxON_4
TxON_3
TxON_2
TxON-1
TxON_0
0x08
APS/ Redun-
dancy #2
Reserved
RxON_5
RxON_4
RxON_3
RxON_2
RxON_1
RxON_0
0x60
Interrupt Enable
(read/write)
Reserved
INTEN_5 INTEN_4 INTEN_3 INTEN_2 INTEN_1 INTEN_0
0x61
Interrupt Status
(read only)
Reserved
INTST_5
INTST_4
INTST_3
INTST_2
INTST_1
INTST_0
0x62 -
0x6D
Reserved
0x6E
Chip_id
(read only)
01100101
0x6F
Chip_revision _id
(read only)
Chip version number
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XRT73R12IB-L | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA |
| XRT75L00DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP |
| XRT75L00IV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP |
| XRT75L02DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP |
| XRT75L03DIV-F | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XRT73R12 | 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT |
| XRT73R12_07 | 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT |
| XRT73R12_0710 | 制造商:EXAR 制造商全稱:EXAR 功能描述:TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT |
| XRT73R12ES | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| XRT73R12IB | 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
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