參數(shù)資料
型號(hào)： ZL50114GAG2
廠商： XILINX INC
元件分類： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552
封裝： 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, BGA-552
文件頁(yè)數(shù)： 25/113頁(yè)
文件大小： 2004K
代理商： ZL50114GAG2
ZL50110/11/12/14
Data Sheet
19
Zarlink Semiconductor Inc.
Ball Signal Assignment
Ball
Number
Signal Name
A1
GND
A2
TDM_STo[1]
A3
TDM_CLKo[3]
A4
TDM_STo[4]
A5
TDM_STo[5]
A6
TDM_STi[6]
A7
TDM_STo[7]
A8
TDM_STi[7]
A9
TDM_CLKo[10]
A10
TDM_CLKi[10]
A11
TDM_CLKi[11]
A12
TDM_CLKo[13]
A13
GND
A14
TDM_STo[13]
A15
TDM_STo[14]
A16
TDM_CLKo[15]
A17*
TDM_STo[16]
A18*
TDM_CLKo[18]
A19*
TDM_STi[18]
A20*
TDM_CLKi[20]
A21*
TDM_STi[20]
A22*
TDM_STo[21]
A23*
TDM_STi[21]
A24*
TDM_CLKo[24]
A25*
TDM_CLKo[25]
A26
GND
B1
TDM_FRMo_REF
B2
TDM_STo[0]
B3
TDM_STi[2]
B4
TDM_CLKi[3]
B5
TDM_STi[4]
B6
TDM_CLKo[6]
B7
TDM_STo[6]
B8
TDM_CLKo[8]
B9
TDM_CLKi[9]
B10
TDM_STo[10]
B11
TDM_STi[10]
B12
TDM_CLKi[12]
B13
TDM_STo[12]
B14
TDM_STi[13]
B15
TDM_CLKi[15]
B16
TDM_STi[15]
B17*
TDM_STi[17]
B18*
TDM_CLKi[18]
B19*
TDM_CLKo[20]
B20*
TDM_STo[19]
B21*
TDM_STo[22]
B22*
TDM_CLKo[23]
B23*
TDM_STo[24]
B24*
TDM_CLKo[26]
B25*
TDM_STi[24]
B26*
TDM_CLKo[27]
C1
TDM_CLKiP
C2
TDM_FRMi_REF
C3
TDM_CLKi_REF
C4
TDM_CLKo[1]
C5
TDM_STi[3]
C6
TDM_CLKo[2]
C7
TDM_CLKi[6]
C8
TDM_CLKi[7]
C9
TDM_CLKo[9]
C10
TDM_STo[9]
C11
TDM_STi[9]
C12
TDM_STi[11]
C13
TDM_CLKi[13]
C14
TDM_CLKo[14]
C15*
TDM_CLKo[16]
C16*
TDM_STi[16]
C17*
TDM_CLKo[17]
C18*
TDM_STi[19]
C19*
TDM_CLKo[21]
C20*
TDM_CLKi[21]
C21*
TDM_CLKi[24]
C22*
TDM_STi[22]
C23*
TDM_STo[26]
Ball
Number
Signal Name
C24*
TDM_CLKi[27]
C25*
TDM_STi[27]
C26*
TDM_STi[28]
D1
RAM_DATA[3]
D2
RAM_DATA[1]
D3
TDM_CLKiS
D4
RAM_DATA[0]
D5
TDM_STi[0]
D6
TDM_CLKi[1]
D7
TDM_STo[3]
D8
TDM_STi[5]
D9
TDM_CLKi[5]
D10
TDM_CLKo[7]
D11
TDM_STi[8]
D12
TDM_CLKo[11]
D13
TDM_STi[12]
D14
TDM_STi[14]
D15*
TDM_CLKi[16]
D16
TDM_CLKo[19]
D17*
TDM_STo[18]
D18*
TDM_STo[20]
D19*
TDM_CLKo[22]
D20*
TDM_STo[27]
D21*
TDM_STo[25]
D22*
TDM_CLKi[26]
D23*
TDM_CLKo[28]
D24*
TDM_CLKi[29]
D25*
TDM_STi[29]
D26*
TDM_STi[31]
E1
RAM_DATA[10]
E2
RAM_DATA[9]
E3
RAM_DATA[5]
E4
RAM_DATA[4]
E5
RAM_DATA[2]
E6
TDM_CLKo_REF
E7
TDM_CLKi[0]
E8
TDM_CLKo[4]
E9
TDM_STi[1]
Ball
Number
Signal Name
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ZL50114GAG SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552
ZL50232GD DATACOM, ISDN ECHO CANCELLER, PBGA208
ZL50233/GDG DATACOM, ISDN ECHO CANCELLER, PBGA208
ZL50408GDC DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT, PBGA208
ZL50408GDG2 DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT, PBGA208
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ZL50115 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
ZL50115GAG 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SWIT FABRIC 1K X 1K 1.8V/3.3V 324BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 32CH 324PBGA
ZL50115GAG2 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:PB FREE 1 TDM + 1 ETHERNET - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 32CH 324PBGA
ZL50116 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:32, 64 and 128 Channel CESoP Processors
ZL50116GAG 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:2 TDM + 1 ETHERNET - Trays 制造商:MICROSEMI CONSUMER MEDICAL PRODUCT GROUP 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 64CH 324PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC CESOP PROCESSOR 64CH 324PBGA
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