參數(shù)資料
型號： 935264403005
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 無繩電話/電話
英文描述： TELEPHONE SPEECH CKT, UUC17
封裝： DIE-17
文件頁數(shù)： 15/30頁
文件大小： 178K
代理商： 935264403005
2000 Feb 18
22
Philips Semiconductors
Product specication
Speech circuit with dialler interface, regulated
supply and earpiece volume control
TEA1111A
BONDING PAD LOCATIONS FOR TEA1111AUH
All x/y coordinates represent the position of the centre of the pad (in
m) with respect to the origin (x/y = 0/0) of the die
(see Fig.18). The size of all pads is 80
m × 80 m.
SYMBOL
PAD
COORDINATES
xy
LN
1
110
578.5
SLPE
2
110
260
REG
3
155
110
IR
4
432
110
AGC
5
967.2
110
DTMF
6
1203.2
110
VDD
7
1394.5
115.5
MUTE
8
1400
350.8
n.c.
9
1400
537.8
VCI
10
1400
1013
VEE
11
1398.5
1249
VEE
12
1397.8
1360
QR
13
1238.2
1360
GAR
14
1032.5
1360
MIC+
15
370.8
1360
MIC-
16
150.5
1360
LEDC
17
110.8
1211.2
VCC
18
110
980.5
handbook, full pagewidth
DTMF
MUTE
IR
x
y
AGC
MIC
MIC
+
VEE
VCI
QR
GAR
VCC
VDD
LN
SLPE
LEDC
0,0
REG
n.c.
4
16
2
5
6
15
17
18
14
13
11
10
8
9
12
3
7
1
FCA156
Fig.18 TEA1111AUH bonding pad locations.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
0785_XP161A1355PR POWER MOSFET
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935262575512 8-BIT, FLASH, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
935262602512 8-BIT, FLASH, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
935262574512 8-BIT, FLASH, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
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參數(shù)描述
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