參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600-2FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 1/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
當(dāng)前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
January 2013
I
2013 Microsemi Corporation
ProASIC3 Flash Family FPGAs
with Optional Soft ARM Support
Features and Benefits
High Capacity
15 k to 1 M System Gates
Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM
Up to 300 User I/Os
Reprogrammable Flash Technology
130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS
Process
Instant On Level 0 Support
Single-Chip Solution
Retains Programmed Design when Powered Off
High Performance
350 MHz System Performance
3.3 V, 66 MHz 64-Bit PCI
In-System Programming (ISP) and Security
ISP Using On-Chip 128-Bit Advanced Encryption Standard
(AES) Decryption (except ARM-enabled ProASIC3 devices)
via JTAG (IEEE 1532–compliant)
FlashLock to Secure FPGA Contents
Low Power
Core Voltage for Low Power
Support for 1.5 V-Only Systems
Low-Impedance Flash Switches
High-Performance Routing Hierarchy
Segmented, Hierarchical Routing and Clock Structure
Advanced I/O
700 Mbps DDR, LVDS-Capable I/Os (A3P250 and above)
1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V Mixed-Voltage Operation
Wide Range Power Supply Voltage Support per JESD8-B,
Allowing I/Os to Operate from 2.7 V to 3.6 V
Bank-Selectable I/O Voltages—up to 4 Banks per Chip
Single-Ended
I/O
Standards:
LVTTL,
LVCMOS
3.3 V /
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X and LVCMOS
2.5 V / 5.0 V Input
Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, B-LVDS, and
M-LVDS (A3P250 and above)
I/O Registers on Input, Output, and Enable Paths
Hot-Swappable and Cold Sparing I/Os
Programmable Output Slew Rate and Drive Strength
Weak Pull-Up/-Down
IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Test
Pin-Compatible Packages across the ProASIC3 Family
Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL
Six CCC Blocks, One with an Integrated PLL
Configurable Phase-Shift, Multiply/Divide, Delay Capabilities
and External Feedback
Wide Input Frequency Range (1.5 MHz to 350 MHz)
Embedded Memory
1 kbit of FlashROM User Nonvolatile Memory
SRAMs and FIFOs with Variable-Aspect-Ratio 4,608-Bit RAM
Blocks (×1, ×2, ×4, ×9, and ×18 organizations)
True Dual-Port SRAM (except ×18)
ARM Processor Support in ProASIC3 FPGAs
M1 ProASIC3 Devices—ARMCortex-M1 Soft Processor
Available with or without Debug
A3P015 and A3P030 devices do not support this feature.
Supported only by A3P015 and A3P030 devices.
ProASIC3 Devices
A3P0151
A3P030
A3P060
A3P125
A3P250
A3P400
A3P600
A3P1000
Cortex-M1 Devices 2
M1A3P250
M1A3P400
M1A3P600
M1A3P1000
System Gates
15,000
30,000
60,000
125,000
250,000
400,000
600,000
1,000,000
Typical Equivalent Macrocells
128
256
512
1,024
2,048
–
VersaTiles (D-flip-flops)
384
768
1,536
3,072
6,144
9,216
13,824
24,576
RAM Kbits (1,024 bits)
–
18
36
54
108
144
4,608-Bit Blocks
––
4
8
12
24
32
FlashROM Kbits
11
1
Secure (AES) ISP 3
–
Yes
Integrated PLL in CCCs
––
1
VersaNet Globals 4
6
18
I/O Banks
22
2
4
Maximum User I/Os
49
81
96
133
157
194
235
300
Package Pins
QFN
CS
VQFP
TQFP
PQFP
FBGA
QN68
QN48, QN68,
QN132
VQ100
QN132
CS121
VQ100
TQ144
FG144
QN132
VQ100
TQ144
PQ208
FG144
QN132 5
VQ100
PQ208
FG144/256 5
PQ208
FG144/256/
484
PQ208
FG144/256/
484
PQ208
FG144/256/
484
Notes:
1. A3P015 is not recommended for new designs.
2. Refer to the Cortex-M1 product brief for more information.
3. AES is not available for Cortex-M1 ProASIC3 devices.
4. Six chip (main) and three quadrant global networks are available for A3P060 and above.
5. The M1A3P250 device does not support this package.
6. For higher densities and support of additional features, refer to the ProASIC3E Flash Family FPGAs datasheet.
Revision 13
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMC44DRAH-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB
IDT71V424S12PHGI IC SRAM 4MBIT 12NS 44TSOP
A3P600-2FG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
IDT71V416S10BEG IC SRAM 4MBIT 10NS 48FBGA
M1A3P600-2FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600-2FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600-2PQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2PQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-2PQ144I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*