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參數(shù)資料
| 型號： | A3P600-2FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 139/220頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-11
Power Calculation Methodology
This section describes a simplified method to estimate power consumption of an application. For more
accurate and detailed power estimations, use the SmartPower tool in Libero SoC software.
The power calculation methodology described below uses the following variables:
The number of PLLs as well as the number and the frequency of each output clock generated
The number of combinatorial and sequential cells used in the design
The internal clock frequencies
The number and the standard of I/O pins used in the design
The number of RAM blocks used in the design
Toggle rates of I/O pins as well as VersaTiles—guidelines are provided in Table 2-16 on
Enable rates of output buffers—guidelines are provided for typical applications in Table 2-17 on
Read rate and write rate to the memory—guidelines are provided for typical applications in
Table 2-17 on page 2-13. The calculation should be repeated for each clock domain defined in the
design.
Methodology
Total Power Consumption—PTOTAL
PTOTAL = PSTAT + PDYN
PSTAT is the total static power consumption.
PDYN is the total dynamic power consumption.
Total Static Power Consumption—PSTAT
PSTAT = PDC1 + NINPUTS* PDC2 + NOUTPUTS* PDC3
NINPUTS is the number of I/O input buffers used in the design.
NOUTPUTS is the number of I/O output buffers used in the design.
Table 2-15 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in ProASIC3 Devices
Parameter
Definition
Device Specific Static Power (mW)
A3
P1000
A3
P600
A3
P400
A3
P250
A3
P125
A3
P060
A3
P030
A3
P015
PDC1
Array static power in Active mode
PDC2
I/O input pin static power (standard-dependent)
See Table 2-8 on page 2-6 through
PDC3
I/O output pin static power (standard-dependent)
See Table 2-11 on page 2-8 through
PDC4
Static PLL contribution
2.55 mW
PDC5
Bank quiescent power (VCCI-dependent)
Note: *For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi Power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC software.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMC44DRAH-S734 | CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB |
| IDT71V424S12PHGI | IC SRAM 4MBIT 12NS 44TSOP |
| A3P600-2FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| IDT71V416S10BEG | IC SRAM 4MBIT 10NS 48FBGA |
| M1A3P600-2FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P600-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-2PQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-2PQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-2PQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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