1-4 Revision 13 The FPGA core consists of a sea of VersaTiles. Each VersaTile can be configured as a three-input l" />
參數(shù)資料
型號(hào): A3P600-FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 2/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: ProASIC3
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 235
門(mén)數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3 Device Family Overview
1-4
Revision 13
The FPGA core consists of a sea of VersaTiles. Each VersaTile can be configured as a three-input logic
function, a D-flip-flop (with or without enable), or a latch by programming the appropriate flash switch
interconnections. The versatility of the ProASIC3 core tile as either a three-input lookup table (LUT)
equivalent or as a D-flip-flop/latch with enable allows for efficient use of the FPGA fabric. The VersaTile
capability is unique to the Microsemi ProASIC family of third-generation architecture flash FPGAs.
VersaTiles are connected with any of the four levels of routing hierarchy. Flash switches are distributed
throughout the device to provide nonvolatile, reconfigurable interconnect programming. Maximum core
utilization is possible for virtually any design.
VersaTiles
The ProASIC3 core consists of VersaTiles, which have been enhanced beyond the ProASICPLUS core
tiles. The ProASIC3 VersaTile supports the following:
All 3-input logic functions—LUT-3 equivalent
Latch with clear or set
D-flip-flop with clear or set
Enable D-flip-flop with clear or set
Refer to Figure 1-3 for VersaTile configurations.
Figure 1-2 ProASIC3 Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3P250, A3P600, and A3P1000)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
(A3P600 and A3P1000)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
Bank 0
Bank
3
Bank
3
Bank
1
Bank
1
Bank 2
Figure 1-3 VersaTile Configurations
X1
Y
X2
X3
LUT-3
Data
Y
CLK
Enable
CLR
D-FF
Data
Y
CLK
CLR
D-FF
LUT-3 Equivalent
D-Flip-Flop with Clear or Set
Enable D-Flip-Flop with Clear or Set
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PDF描述
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參數(shù)描述
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A3P600-FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)