2-70 Revision 13 Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynchronous Clear" />
型號(hào):
A3P600-FG484I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
204/220頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
40
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
110592
輸入/輸出數(shù):
235
門(mén)數(shù):
600000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FPBGA(23x23)
W972GG6JB-3
IC DDR2 SDRAM 2GBITS 84WBGA
IDT7132SA55JI
IC SRAM 16KBIT 55NS 52PLCC
M1A3P600-FGG484I
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
A3P600-FGG484I
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1A3P600-FG484I
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
A3P600-FGG144
功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱(chēng):220-1241
A3P600-FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-FGG256
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)