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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3P600L-1PQ208 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 242/242頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 154 |
| 門(mén)數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-83
Voltage-Referenced I/O Characteristics
3.3 V GTL
Gunning Transceiver Logic is a high-speed bus standard (JESD8-3). It provides a differential amplifier
input buffer and an open-drain output buffer. The VCCI pin should be connected to 3.3 V.
Table 2-134 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V GTL
VIL
VIH
VOL
VOH IOL IOH
IOSL
IOSH
IIL IIH
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
20 mA3
–0.3 VREF – 0.05 VREF + 0.05
3.6
0.4
–
20 20
268
181
10 10
Notes:
1. Currents are measured at 100°C junction temperature and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
3. Output drive strength is below JEDEC specification.
Figure 2-13 AC Loading
Table 2-135 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring
Point* (V)
VREF (typ.) (V)
VTT (typ.) (V)
CLOAD (pF)
VREF – 0.05
VREF + 0.05
0.8
1.2
10
Test Point
10 pF
25
GTL
VTT
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PDF描述 |
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| A3P600L-1PQG208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-1PQG208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600L-FG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-FG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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