2-142 Revision 13 FIFO Figure 2-47 FIFO Model FIFO4K18 RW2 RD17 RW1 RD16 RW0 WW2 WW1 WW0 RD0 ES" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600L-1PQ208
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 66/242頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 154
門(mén)數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-142
Revision 13
FIFO
Figure 2-47 FIFO Model
FIFO4K18
RW2
RD17
RW1
RD16
RW0
WW2
WW1
WW0
RD0
ESTOP
FSTOP
FULL
AFULL
EMPTY
AFVAL11
AEMPTY
AFVAL10
AFVAL0
AEVAL11
AEVAL10
AEVAL0
REN
RBLK
RCLK
WEN
WBLK
WCLK
RPIPE
WD17
WD16
WD0
RESET
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PDF描述
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A3P600L-1PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-1PQG208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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