2-138 Revision 13 Timing Characteristics Table 2-214 RAM4K9 – Applies to 1.5 V DC Core V" />
參數(shù)資料
型號： A3P600L-1PQ208
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 62/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
標準包裝： 24
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 154
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應商設備封裝： 208-PQFP（28x28）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-138
Revision 13
Timing Characteristics
Table 2-214 RAM4K9 – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–1
Std. Units
tAS
Address setup time
0.25 0.30
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00
ns
tENS
REN, WEN setup time
0.15 0.17
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.10 0.12
ns
tBKS
BLK setup time
0.24 0.28
ns
tBKH
BLK hold time
0.02 0.02
ns
tDS
Input data (DIN) setup time
0.19 0.22
ns
tDH
Input data (DIN) hold time
0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on DOUT (output retained, WMODE = 0)
1.82 2.14
ns
Clock High to new data valid on DOUT (flow-through, WMODE = 1)
2.40 2.83
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on DOUT (pipelined)
0.91 1.07
ns
tC2CWWL1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write after write on same address –
applicable to closing edge
0.24 0.29
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address – applicable to opening edge
0.20 0.24
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on same
address – applicable to opening edge
0.25 0.30
ns
tRSTBQ
RESET Low to data out Low on DOUT (flow-through)
0.94 1.11
ns
RESET Low to data out Low on DOUT (pipelined)
0.94 1.11
ns
tREMRSTB
RESET removal
0.29 0.34
ns
tRECRSTB
RESET recovery
1.53 1.80
ns
tMPWRSTB RESET minimum pulse width
0.55 0.64
ns
tCYC
Clock cycle time
5.10 5.87
ns
FMAX
Maximum frequency
196 170 MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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PDF描述
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A3P600L-1PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-1PQG208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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