Revision 13 4-21 G13 GCC1/IO48PPB1 G14 IO47NPB1 G15 IO54PDB1 G16 IO54NDB1 H1 GFB0/IO109NPB3 H2 GFA0/IO108NDB3 H3 G" />
參數(shù)資料
型號: A3P600L-FG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 105/242頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASIC3L
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 177
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-21
G13
GCC1/IO48PPB1
G14
IO47NPB1
G15
IO54PDB1
G16
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H2
GFA0/IO108NDB3
H3
GFB1/IO109PPB3
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VCOMPLF
H5
GFC0/IO110NPB3
H6
VCC
H7
GND
H8
GND
H9
GND
H10
GND
H11
VCC
H12
GCC0/IO48NPB1
H13
GCB1/IO49PPB1
H14
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H15
NC
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GCB0/IO49NPB1
J1
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J2
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J3
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J5
GFB2/IO106PDB3
J6
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J8
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J11
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J12
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Pin Number
A3P250L Function
K1
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GND
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Pin Number
A3P250L Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM31DTBI CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
M1A3P600L-FG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
M1A3P400-2FG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
A3P400-2FG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
M1A3P400-2FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600L-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)