2-70 Revision 13 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage Table 2-101 1.5 V LVCMOS L" />
參數(shù)資料
型號： A3P600L-FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 228/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-70
Revision 13
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-101 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Pro I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.59
8.65 0.04 1.99 2.77
0.38
8.81 7.17 3.06 2.41
10.83
9.18
ns
–1
0.50
7.36 0.03 1.69 2.36
0.33
7.50 6.10 2.61 2.05
9.21
7.81
ns
4 mA
Std.
0.59
7.40 0.04 1.99 2.77
0.38
7.53 6.26 3.39 3.02
9.55
8.27
ns
–1
0.50
6.29 0.03 1.69 2.36
0.33
6.41 5.33 2.89 2.57
8.12
7.04
ns
6 mA
Std.
0.59
6.94 0.04 1.99 2.77
0.38
7.07 6.09 3.46 3.19
9.08
8.11
ns
–1
0.50
5.91 0.03 1.69 2.36
0.33
6.01 5.18 2.94 2.72
7.73
6.90
ns
8 mA
Std.
0.59
6.85 0.04 1.99 2.77
0.38
6.98 6.10 3.57 3.80
8.99
8.11
ns
–1
0.50
5.83 0.03 1.69 2.36
0.33
5.94 5.19 3.04 3.23
7.65
6.90
ns
12 mA
Std.
0.59
6.85 0.04 1.99 2.77
0.38
6.98 6.10 3.57 3.80
8.99
8.11
ns
–1
0.50
5.83 0.03 1.69 2.36
0.33
5.94 5.19 3.04 3.23
7.65
6.90
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-102 1.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Pro I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.59
3.55 0.04 1.99 2.77
0.38
3.62 3.22 3.05 2.51
5.63
5.23
ns
–1
0.50
3.02 0.03 1.69 2.36
0.33
3.08 2.74 2.60 2.14
4.79
4.45
ns
4 mA
Std.
0.59
3.03 0.04 1.99 2.77
0.38
3.08 2.64 3.38 3.13
5.10
4.65
ns
–1
0.50
2.58 0.03 1.69 2.36
0.33
2.62 2.25 2.87 2.66
4.34
3.96
ns
6 mA
Std.
0.59
2.93 0.04 1.99 2.77
0.38
2.98 2.53 3.45 3.30
4.99
4.54
ns
–1
0.50
2.49 0.03 1.69 2.36
0.33
2.54 2.15 2.93 2.81
4.25
3.86
ns
8 mA
Std.
0.59
2.90 0.04 1.99 2.77
0.38
2.95 2.39 3.57 3.94
4.96
4.41
ns
–1
0.50
2.46 0.03 1.69 2.36
0.33
2.51 2.04 3.03 3.35
4.22
3.75
ns
12 mA
Std.
0.59
2.90 0.04 1.99 2.77
0.38
2.95 2.39 3.57 3.94
4.96
4.41
ns
–1
0.50
2.46 0.03 1.69 2.36
0.33
2.51 2.04 3.03 3.35
4.22
3.75
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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PDF描述
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A3P600L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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