Revision 13 2-123 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage 1.2 V DC Core Voltage Table" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600L-FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 45/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 177
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-123
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-200 Combinatorial Cell Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Combinatorial Cell
Equation
Parameter
–1
Std.
Units
INV
Y =!A
tPD
0.41
0.48
ns
AND2
Y = A B
tPD
0.48
0.57
ns
NAND2
Y =!(A B)
tPD
0.48
0.57
ns
OR2
Y = A + B
tPD
0.50
0.58
ns
NOR2
Y =!(A + B)
tPD
0.50
0.58
ns
XOR2
Y = A
Bt
PD
0.75
0.88
ns
MAJ3
Y = MAJ(A, B, C)
tPD
0.71
0.84
ns
XOR3
Y = A
B Ct
PD
0.89
1.05
ns
MUX2
Y = A !S + B S
tPD
0.52
0.61
ns
AND3
Y = A B C
tPD
0.57
0.67
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for
derating values.
Table 2-201 Combinatorial Cell Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V
Combinatorial Cell
Equation
Parameter
–1
Std.
Units
INV
Y = !A
tPD
0.54
0.63
ns
AND2
Y = A B
tPD
0.63
0.74
ns
NAND2
Y = !(A B)
tPD
0.63
0.74
ns
OR2
Y = A + B
tPD
0.65
0.76
ns
NOR2
Y = !(A + B)
tPD
0.65
0.76
ns
XOR2
Y = A
Bt
PD
0.98
1.16
ns
MAJ3
Y = MAJ(A , B, C)
tPD
0.93
1.09
ns
XOR3
Y = A
B Ct
PD
1.17
1.37
ns
MUX2
Y = A !S + B S
tPD
0.68
0.79
ns
AND3
Y = A B C
tPD
0.75
0.88
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for
derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM31DTBI CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
M1A3P600L-FG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
M1A3P400-2FG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
A3P400-2FG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
M1A3P400-2FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
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參數(shù)描述
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A3P600L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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