Revision 13 2-59 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-30 Input DDR Timing Model Tabl" />
參數(shù)資料
型號： A3PE3000-FGG896I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 134/162頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： ProASIC3E
RAM 位總計： 516096
輸入/輸出數(shù)： 620
門數(shù)： 3000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 896-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 896-FBGA（31x31）
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-59
DDR Module Specifications
Input DDR Module
Figure 2-30 Input DDR Timing Model
Table 2-89 Parameter Definitions
Parameter Name
Parameter Definition
Measuring Nodes (from, to)
tDDRICLKQ1
Clock-to-Out Out_QR
B, D
tDDRICLKQ2
Clock-to-Out Out_QF
B, E
tDDRISUD
Data Setup Time of DDR input
A, B
tDDRIHD
Data Hold Time of DDR input
A, B
tDDRICLR2Q1
Clear-to-Out Out_QR
C, D
tDDRICLR2Q2
Clear-to-Out Out_QF
C, E
tDDRIREMCLR
Clear Removal
C, B
tDDRIRECCLR
Clear Recovery
C, B
Input DDR
Data
CLK
CLKBUF
INBUF
Out_QF
(to core)
FF2
FF1
INBUF
CLR
DDR_IN
E
A
B
C
D
Out_QR
(to core)
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PDF描述
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