(Worst-Case C" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX02-2PQ100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 116/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 71
Table 1-37 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Combinatorial Functions1
tPD
Internal Array Module Delay
2.0
1.8
2.1
2.5
3.4
ns
tPDD
Internal Decode Module Delay
1.1
2.2
2.5
3.0
4.2
ns
Logic Module Predicted Routing Delays2
tRD1
FO = 1 Routing Delay
1.7
1.3
1.4
1.7
2.3
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
2.0
1.6
1.8
2.1
3.0
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
1.1
2.0
2.2
2.6
3.7
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
1.5
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tRD5
FO = 8 Routing Delay
1.8
3.7
4.2
5.0
7.0
ns
Logic Module Sequential Timing3, 4
tCO
Flip-Flop Clock-to-Output
2.1
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tGO
Latch Gate-to-Output
3.4
1.9
2.1
2.5
3.4
ns
tSUD
Flip-Flop (Latch) Set-Up Time
0.4
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Hold Time
0.0
ns
tRO
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Output
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
0.6
0.7
0.8
1.2
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
4.6
5.2
5.8
6.9
9.6
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
6.1
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
Input Module Propagation Delays
tINPY
Input Data Pad-to-Y
1.4
1.6
1.8
2.2
3.0
ns
tINGO
Input Latch Gate-to-Output
1.8
1.9
2.2
2.6
3.6
ns
tINH
Input Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Latch Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tILA
Latch Active Pulse Width
6.5
7.3
8.2
9.7
13.5
ns
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGM31DTBH-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
A40MX02-2PQG100I IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
A40MX04-2PQ100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
AYM31DTBD-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
A40MX04-2PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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