參數資料
型號： A40MX02-2PQ100I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數： 32/142頁
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描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
標準包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數： 57
門數： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應商設備封裝： 100-PQFP（14x20）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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145
NC
WD, I/O
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I/O
147
NC
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
WD, I/O
151
NC
I/O
WD, I/O
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PRA, I/O
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I/O
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CLKA, I/O
155
VCCA
156
GND
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I/O
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CLKB, I/O
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I/O
160
PRB, I/O
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NC
I/O
WD, I/O
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I/O
WD, I/O
163
I/O
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I/O
165
NC
WD, I/O
166
NC
I/O
WD, I/O
167
I/O
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NC
I/O
169
I/O
170
NC
VCCI
171
I/O
WD, I/O
172
I/O
WD, I/O
173
NC
I/O
174
I/O
175
DCLK, I/O
176
I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相關PDF資料
PDF描述
AGM31DTBH-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
A40MX02-2PQG100I IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
A40MX04-2PQ100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
AYM31DTBD-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
A40MX04-2PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
相關代理商/技術參數
參數描述
A40MX02-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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