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參數(shù)資料
| 型號： | A42MX24-3PQ160 |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| 中文描述： | 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA） |
| 文件頁數(shù)： | 32/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 3110K |
| 代理商： | A42MX24-3PQ160 |
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40MX and 42MX FPGA Families
32
v5.0
40MX Temperature and Voltage Derating Factors
(Normalized to T
J
= 25
°
C, V
CCA
/V
CCI
= 5.0V)
40MX
Voltage
Temperature
–
55
°
C
–
40
°
C
0
°
C
25
°
C
70
°
C
85
°
C
125
°
C
4.50
0.89
0.93
1.02
1.09
1.25
1.31
1.45
4.75
0.84
0.88
0.97
1.03
1.18
1.24
1.37
5.00
0.82
0.85
0.94
1.00
1.15
1.20
1.33
5.25
0.80
0.82
0.91
0.97
1.12
1.16
1.29
5.50
0.79
0.82
0.90
0.96
1.10
1.15
1.28
Note:
This derating factor applies to all routing and propagation delays.
0.60
0.70
0.80
0.90
1.00
1.10
1.20
1.30
1.40
1.50
4.50
4.75
5.00
5.25
5.50
Voltage (V)
D
–
55 C
–
40 C
0 C
25 C
70 C
85 C
125 C
40MX Junction Temperature and Voltage Derating Curves
(Normalized to T
J
= 25
°
C, V
CCA
/V
CCI
= 5.0V)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX24-3PQ160I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3PQ160M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3PQ208 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3PQ208I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3PQ208M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A42MX24-3PQ160I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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| A42MX24-3PQ208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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