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型號: | A54SX16A-TQG100 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 3/108頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 180I/O 100TQFP |
標準包裝: | 90 |
系列: | SX-A |
LAB/CLB數(shù): | 1452 |
輸入/輸出數(shù): | 81 |
門數(shù): | 24000 |
電源電壓: | 2.25 V ~ 5.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 100-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 100-TQFP(14x14) |
其它名稱: | 1100-1067 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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A40MX04-VQG80 | IC FPGA 69I/O 80VQFP |
R24P215S/P/R6.4 | CONV DC/DC 2W 24VIN 15VOUT |
GEM18DCAN-S189 | CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD |
RSO-2409DZ/H2 | CONV DC/DC 1W 9-36VIN +/-09VOUT |
TAJY477K002RNJ | CAP TANT 470UF 2.5V 10% 2917 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A54SX16A-TQG100A | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A54SX16A-TQG100I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A54SX16A-TQG100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 227MHz 0.25um Technology 2.5V 100-Pin TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100T - Trays |
A54SX16A-TQG144 | 功能描述:IC FPGA 180I/O 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28) |
A54SX16A-TQG144A | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |