EQ 2-14 where: EQ 2-15 A heat sink wi" />
參數(shù)資料
型號(hào): A54SX16A-TQG100
廠商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 36/108頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 180I/O 100TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: SX-A
LAB/CLB數(shù): 1452
輸入/輸出數(shù): 81
門(mén)數(shù): 24000
電源電壓: 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 100-TQFP(14x14)
其它名稱(chēng): 1100-1067
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
0.37
°C/W
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A40MX04-VQG80 IC FPGA 69I/O 80VQFP
R24P215S/P/R6.4 CONV DC/DC 2W 24VIN 15VOUT
GEM18DCAN-S189 CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
RSO-2409DZ/H2 CONV DC/DC 1W 9-36VIN +/-09VOUT
TAJY477K002RNJ CAP TANT 470UF 2.5V 10% 2917
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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A54SX16A-TQG100I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-TQG100M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 227MHz 0.25um Technology 2.5V 100-Pin TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100T - Trays
A54SX16A-TQG144 功能描述:IC FPGA 180I/O 144TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
A54SX16A-TQG144A 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)