參數(shù)資料
型號(hào): AD5424YRUZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 19/29頁
文件大小: 0K
描述: IC DAC 8BIT MULTIPLYING 16-TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 96
設(shè)置時(shí)間: 30ns
位數(shù): 8
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 25µW
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 2 電流,單極;2 電流,雙極
采樣率(每秒): 20.4M
產(chǎn)品目錄頁面: 782 (CN2011-ZH PDF)
配用: EVAL-AD5424EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD5424
Data Sheet
AD5424/AD5433/AD5445
Rev. D | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 59. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
Figure 60. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT23S08E-1HPGI IC CLK MULT PLL HI DRV 16-TSSOP
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