參數(shù)資料
型號： AD5664BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 15/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC NANO 16BIT QUAD 10-LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： nanoDAC™
設(shè)置時間： 4µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 4
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-WFDFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-LFCSP-WD（3x3）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類型： 4 電壓，單極；4 電壓，雙極
采樣率（每秒）： 223k
產(chǎn)品目錄頁面： 783 (CN2011-ZH PDF)
配用： EVAL-AD5664REBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR AD5664R
其它名稱： AD5664BCPZ-REEL7DKR
AD5624/AD5664
Rev. 0 | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
3.00
BSC SQ
INDEX
AREA
TOP VIEW
1.50
BCS SQ
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
1
6
10
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
5
PIN 1
INDICATOR
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.55 TYP
SIDE VIEW
Figure 42. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
8°
0°
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 43. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Accuracy
Package
Description
Package
Option
Branding
AD5624BRMZ
40°C to +105°C
±1 LSB INL
10-Lead MSOP
RM-10
D5J
AD5624BRMZ-REEL7
40°C to +105°C
±1 LSB INL
10-Lead MSOP
RM-10
D5J
AD5624BCPZ-250RL7
40°C to +105°C
±1 LSB INL
10-Lead LFCSP_WD
CP-10-9
D5J
AD5624BCPZ-REEL7
40°C to +105°C
±1 LSB INL
10-Lead LFCSP_WD
CP-10-9
D5J
AD5664ARMZ
40°C to +105°C
±16 LSB INL
10-Lead MSOP
RM-10
D7C
AD5664ARMZ-REEL7
40°C to +105°C
±16 LSB INL
10-Lead MSOP
RM-10
D7C
AD5664BRMZ
40°C to +105°C
±12 LSB INL
10-Lead MSOP
RM-10
D78
AD5664BRMZ-REEL7
40°C to +105°C
±12 LSB INL
10-Lead MSOP
RM-10
D78
AD5664BCPZ-250RL7
40°C to +105°C
±12 LSB INL
10-Lead LFCSP_WD
CP-10-9
D78
AD5664BCPZ-REEL7
40°C to +105°C
±12 LSB INL
10-Lead LFCSP_WD
CP-10-9
D78
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD5664BRMZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT QUAD 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5664R 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Quad, 12-/14-/16-Bit nanoDACs with 5 ppm/C On-Chip Reference
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AD5664RBCPZ-3R2 功能描述:IC DAC NANO 16BIT QUAD 10-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:nanoDAC™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
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