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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD7147A-1ACBZ-RL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 32/69頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CDC 13CH I2C W/RAM 25WLCSP |
| 產(chǎn)品變化通告： | 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 10,000 |
| 系列： | CapTouch™ |
| 類型： | 電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器 |
| 分辨率（位）： | 16 b |
| 采樣率（每秒）： | 250k |
| 數(shù)據(jù)接口： | I²C，串行 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電源電壓： | 2.6 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 25-UFBGA，WLCSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 25-WLCSP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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AD7147A
Rev. B | Page 37 of 68
PCB DESIGN GUIDELINES
CAPACITIVE SENSOR BOARD MECHANICAL SPECIFICATIONS
Table 20.
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Distance from Edge of Any Sensor to Edge of Grounded Metal Object
D1
0.1
mm
Distance Between Sensor Edges1
D2 = D3 = D4
0
mm
Distance Between Bottom of Sensor Board and Controller Board or Grounded
Metal Casing2
D5
1.0
mm
1 The distance is dependent on the application and the position of the switches relative to each other and with respect to the user’s finger position and handling.
Adjacent sensors with no space between them are implemented differentially.
2 The 1.0 mm specification is intended to prevent direct sensor board contact with any conductive material. This specification, however, does not guarantee an absence
of EMI coupling from the controller board to the sensors. To avoid potential EMI-coupling issues, place a grounded metal shield between the capacitive sensor board
and the main controller board, as shown in Figure 57.
SLIDER
BUTTONS
CAPACITIVE SENSOR
PRINTED CIRCUIT
D1
D3
D4
8-WAY
SWITCH
METAL OBJECT
D2
07
72
7-
0
55
Figure 55. Capacitive Sensor Board, Top View
D5
CAPACITIVE SENSOR BOARD
CONTROLLER PRINTED CIRCUIT BOARD OR METAL CASING
07
72
7-
05
6
Figure 56. Capacitive Sensor Board, Side View
D5
CAPACITIVE SENSOR BOARD
GROUNDED METAL SHIELD
CONTROLLER PRINTED CIRCUIT BOARD OR METAL CASING
077
27
-05
7
Figure 57. Capacitive Sensor Board with Grounded Shield
WLCSP PACKAGE
Nonsolder mask definer PCB fabrication is recommended to
increase the reliability of the solder joint.
The copper pad on the user’s PCB should be 80% of the diameter
of the WLCSP ball. The solder mask opening should be 50 μm
on either side of the copper pad.
See the AN-617 Application Note, MicroCSP Wafer Level Chip
Scale Package, for more information and layout guidelines for
the WLCSP package.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3451W22-22PX | CONN RCPT 4POS CBL MNT W/PINS |
| V375A5M300BG | CONVERTER MOD DC/DC 5V 300W |
| VI-B10-IU-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 200W |
| V375A5M300BF2 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 300W |
| MS3451W22-22P | CONN RCPT 4POS CBL MNT W/PINS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD7147AACBZ-500RL7 | 功能描述:IC CDC 13CH SPI W/RAM 25WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤 |
| AD7147AACBZ-RL | 功能描述:IC CDC 13CH SPI W/RAM 25WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤 |
| AD7147ACPZ-1500RL7 | 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Basics 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:電機(jī)控制 分辨率（位）:12 b 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 電壓電源:單電源 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:100-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:296-18373-1 |
| AD7147ACPZ-1500RL7 | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC CDC 16BIT 111SPS LFCSP-24 |
| AD7147ACPZ-1REEL | 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤 |
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