參數資料
型號: AD8332ACPZ-R2
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 49/56頁
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描述: IC AMP VGA PREAMP PROGR 32-LFCSP
標準包裝: 250
系列: X-AMP®
類型: 可變增益放大器
應用: 信號處理
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應商設備封裝: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包裝: 帶卷 (TR)
配用: AD8332-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD8332
AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 53 of 56
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 122. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AD
08
19
08
-A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETERS DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
20
11
10
1
SEATING
PLANE
0.010 (0.25)
0.004 (0.10)
0.012 (0.30)
0.008 (0.20)
0.025 (0.64)
BSC
0.041 (1.04)
REF
0.010 (0.25)
0.006 (0.15)
0.050 (1.27)
0.016 (0.41)
0.020 (0.51)
0.010 (0.25)
COPLANARITY
0.004 (0.10)
0.065 (1.65)
0.049 (1.25)
0.069 (1.75)
0.053 (1.35)
0.345 (8.76)
0.341 (8.66)
0.337 (8.55)
0.158 (4.01)
0.154 (3.91)
0.150 (3.81) 0.244 (6.20)
0.236 (5.99)
0.228 (5.79)
Figure 123. 20-Lead Shrink Small Outline Package (QSOP)
(RQ-20)
Dimensions shown in Inches and (millimeters
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