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參數(shù)資料
| 型號： | AD9734BBCZRL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 66/72頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT 1.2GSPS 160-CSPBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 標準包裝： | 1,500 |
| 位數(shù)： | 10 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字 |
| 功率耗散（最大）： | 550mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 160-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 160-CSPBGA（12x12） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸出數(shù)目和類型： | 2 電流，單極 |
| 采樣率（每秒）： | 1.2G |
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AD9734/AD9735/AD9736
Rev. A | Page 69 of 72
OUTLINE DIMENSIONS
12.10
12.00 SQ
11.90
SEATING
PLANE
0.43 MAX
0.25 MIN
DETAIL A
0.55
0.50
0.45
0.12 MAX
COPLANARITY
1.00 MAX
0.85 MIN
BALL DIAMETER
0.80 BSC
0.80
REF
10.40
BSC SQ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14
13
12
11
10
8
7
6
3
2
1
95
4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
BOTTOM
VIEW
1.40 MAX
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AE.
Figure 116. 160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-160-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9734BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734-EB
Evaluation Board
AD9735-EB
Evaluation Board
AD9736-EB
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B3P-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
| VI-230-MW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W |
| VI-B3N-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W |
| LTC1599BCG#TRPBF | IC D/A CONV 16BIT MLTPLYNG24SSOP |
| VI-B3M-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD9734BBCZRL1 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:10-/12-/14-Bit, 1200 MSPS DACS |
| AD9734-DPG2-EBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9734 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
| AD9734-EB | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD9735 DAC, 10-/12-/14BIT, 1200 MSPS DACS - Trays |
| AD9734-EBZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD9735 DAC, 10-/12-/14BIT, 1200 MSPS DACS - Bulk |
| AD9735 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:14/12/10-Bit, 1200 MSPS D/A Converters |
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