參數(shù)資料
型號： ADG5209BCPZ-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 15/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX 4CH LATCHUP PROOF 16LFCSP
標準包裝： 1,500
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 170 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 9 V ~ 40 V，± 9 V ~ 22 V
電流 - 電源： 80µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-WQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP-WQ（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
ADG5208/ADG5209
Data Sheet
Rev. A | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 38. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
2.70
2.60 SQ
2.50
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGC.
1
0.65
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
0.45
0.40
0.35
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
0.35
0.30
0.25
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0
8
-1
6
-2
0
1
0
-C
Figure 39. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
(CP-16-17)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG5208BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5208BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5208BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-16-17
ADG5209BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-16-17
ADG5209BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5209BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
1
Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CKR06BX105KR CAP CER 1UF 50V 10% RADIAL
CDR11BP470AGMS CAP CER 47PF 50V 2% BP 0605
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RPER71H225K8K1C03B CAP CER 2.2UF 50V 10% RADIAL
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參數(shù)描述
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ADG5209BRUZ-RL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 1X4:1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG5209FBCPZ-RL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 4CH 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1,500
ADG5209FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 5CH 16-TSSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 開關(guān)電路:SP4T 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:4:1 電路數(shù):2 導(dǎo)通電阻（最大值）:160 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:3.5 歐姆 電壓 -?電源，單（V+）:9 V ~ 40 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±9 V ~ 22 V 開關(guān)時間（Ton, Tof）（最大值）:140ns，185ns -3db 帶寬:130MHz 電荷注入:0.4pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:2.8pF，17pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:100pA 串擾:-90dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:16-TSSOP 標準包裝:96
ADG5209FBRUZ-RL7 功能描述:2 Circuit IC Switch 4:1 160 Ohm 16-TSSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 開關(guān)電路:SP4T 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:4:1 電路數(shù):2 導(dǎo)通電阻（最大值）:160 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:3.5 歐姆 電壓 -?電源，單（V+）:9 V ~ 40 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±9 V ~ 22 V 開關(guān)時間（Ton, Tof）（最大值）:140ns，185ns -3db 帶寬:130MHz 電荷注入:0.4pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:2.8pF，17pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:100pA 串擾:-90dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:16-TSSOP 標準包裝:1,000
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