TA = 25°C, un" />
參數(shù)資料
型號(hào): ADG5209BCPZ-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 24/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MUX 4CH LATCHUP PROOF 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,500
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 170 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 9 V ~ 40 V,± 9 V ~ 22 V
電流 - 電源: 80µA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-WQFN 裸露焊盤(pán),CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-LFCSP-WQ(4x4)
包裝: 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADG5208/ADG5209
Rev. A | Page 9 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 7.
Parameter
Rating
VDD to VSS
48 V
VDD to GND
0.3 V to +48 V
VSS to GND
+0.3 V to 48 V
Analog Inputs1
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Digital Inputs1
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Peak Current, Sx, D, or Dx Pins
126 mA (pulsed at 1 ms, 10%
duty cycle maximum)
92 mA (pulsed at 1 ms, 10%
duty cycle maximum)
Continuous Current, Sx, D, or
Dx Pins2
Data + 15%
Temperature Range
Operating
40°C to +125°C
Storage
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
Thermal Impedance, θJA
16-Lead TSSOP (4-Layer
Board)
112.6°C/W
16-Lead LFCSP (4-Layer
Board)
30.4°C/W
Reflow Soldering Peak
Temperature, Pb Free
260(+0/5)°C
HBM ESD
I/O Port to Supplies
4 kV
I/O Port to I/O Port
1 kV
All Other Pins
4 kV
1
Overvoltages at the Ax, EN, Sx, D, and Dx pins are clamped by internal
diodes. Limit current to the maximum ratings given.
2
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating can be applied at any
one time.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CKR06BX105KR CAP CER 1UF 50V 10% RADIAL
CDR11BP470AGMS CAP CER 47PF 50V 2% BP 0605
ADG5208BCPZ-RL7 IC MUX 8CH LATCHUP PROOF 16LFCSP
ADG212AKPZ IC SWITCH QUAD SPST 20PLCC
RPER71H225K8K1C03B CAP CER 2.2UF 50V 10% RADIAL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG5209BRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 5CH 16-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤(pán)
ADG5209BRUZ-RL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 1X4:1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG5209FBCPZ-RL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 4CH 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500
ADG5209FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 5CH 16-TSSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 開(kāi)關(guān)電路:SP4T 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:4:1 電路數(shù):2 導(dǎo)通電阻(最大值):160 歐姆 通道至通道匹配(ΔRon):3.5 歐姆 電壓 -?電源,單(V+):9 V ~ 40 V 電壓 - 電源,雙(V±):±9 V ~ 22 V 開(kāi)關(guān)時(shí)間(Ton, Tof)(最大值):140ns,185ns -3db 帶寬:130MHz 電荷注入:0.4pC 溝道電容 (CS(off),CD(off)):2.8pF,17pF 電流 - 漏泄(IS(off))(最大值):100pA 串?dāng)_:-90dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:16-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96
ADG5209FBRUZ-RL7 功能描述:2 Circuit IC Switch 4:1 160 Ohm 16-TSSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 開(kāi)關(guān)電路:SP4T 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:4:1 電路數(shù):2 導(dǎo)通電阻(最大值):160 歐姆 通道至通道匹配(ΔRon):3.5 歐姆 電壓 -?電源,單(V+):9 V ~ 40 V 電壓 - 電源,雙(V±):±9 V ~ 22 V 開(kāi)關(guān)時(shí)間(Ton, Tof)(最大值):140ns,185ns -3db 帶寬:130MHz 電荷注入:0.4pC 溝道電容 (CS(off),CD(off)):2.8pF,17pF 電流 - 漏泄(IS(off))(最大值):100pA 串?dāng)_:-90dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:16-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000