參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-21065LCCAZ240
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 39/44頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP CTLR 32BIT 196CSPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： SHARC Processor Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，串行端口
時(shí)鐘速率： 60MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 64kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 3.30V
工作溫度： -40°C ~ 100°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 196-BGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 196-CSPBGA（15x15）
包裝： 托盤
REV. C
ADSP-21065L
–44–
C00172–0–6/03(C)
PRINTED
IN
U.S.A.
OUTLINE DIMENSIONS
196-Lead Chip Scale Ball Grid Array [CSPBGA]
Dimensions shown in millimeters
DETAIL B
DETAIL A
SEATING PLANE
DETAIL A
BALL
DIAMETER
0.55
NOM
0.20
MAX BALL
COPLANARITY
13.00 BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
9 8 7 6 5 4 3 2 1
DETAIL B
1.00 BSC
15.00
BSC SQ
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.00 BSC
1.90
1.75
1.55
13.00
BSC
10
11
12
13
14
0.70
0.60
0.50
0.60
0.50
0.35
0.75
0.70
0.65
1.10
1.00
0.90
1.10
1.00
0.90
NOTES:
1. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.30 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
PACKAGE EDGES.
2. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.10 OF ITS IDEAL POSITION
RELATIVE TO THE BALL GRID.
3. DIMENSIONS COMPLY WITH JEDEC STANDARD MS-034AAE-1.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
ORDERING GUIDE
Part
Case Temperature
Instruction
On-Chip
Operating
Package
Number
Range
Rate
SRAM
Voltage
Options
ADSP-21065LKS-240
0
°C to +85°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
MQFP
ADSP-21065LCS-240
–40
°C to +100°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
MQFP
ADSP-21065LKCA-240
0
°C to +85°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
Mini-BGA
ADSP-21065LKS-264
0
°C to +85°C
66 MHz
544 Kbit
3.3 V
MQFP
ADSP-21065LKCA-264
0
°C to +85°C
66 MHz
544 Kbit
3.3 V
Mini-BGA
ADSP-21065LCCA-240
–40
°C to +100°C
60 MHz
544 Kbit
3.3 V
Mini-BGA
Revision History
Location
Page
6/03—Data Sheet changed from REV. B to REV. C.
Edit to GENERAL DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Removal of overbar from DQM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universal
Edit to POWER DISSIPATION ADSP-21065L (equations above Table III) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Addition to ORDERING GUIDE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Update to OUTLINE DIMENSIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41, 44
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ADSP-21065LKCA-240 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT 196CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-21065LKCA-264 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT 196CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-21065LKCAZ240 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT 196CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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