Capacitive Loading Output delays and holds are based on standard capacitive loads: 30 pF on all pins (see Figure 29). F" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-21160NKB-100
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 37/48頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 400BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： SHARC Processor Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，連接端口，串行端口
時(shí)鐘速率： 100MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 512kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.90V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 托盤
ADSP-21160N
–42–
REV. 0
Capacitive Loading
Output delays and holds are based on standard capacitive loads:
30 pF on all pins (see Figure 29). Figure 31 and Figure 32 show
how output rise time varies with capacitance. Figure 33 graphi-
cally shows how output delays and holds vary with load
capacitance. (Note that this graph or derating does not apply to
output disable delays; see Output Disable Time on Page 41.)
The graphs of Figure 31, Figure 32, and Figure 33 may not be
linear outside the ranges shown.
Environmental Conditions
The ADSP-21160NKB-100 and ADSP-21160NCB-100 are
provided in a 400-Ball Metric PBGA (Plastic Ball Grid Array)
package.
Thermal Characteristics
The ADSP-21160N is specified for a case temperature (TCASE).
To ensure that the TCASE data sheet specification is not exceeded,
a heatsink and/or an air flow source may be used. Use the cen-
terblock of ground pins (PBGA balls: F7-14, G7-14, H7-14,
J7-14, K7-14, L7-14, M-14, N7-14, P7-14, R7-15) to provide
thermal pathways to the printed circuit board’s ground plane. A
heatsink should be attached to the ground plane (as close as
possible to the thermal pathways) with a thermal adhesive.
T
CASE = Case temperature (measured on top surface
of package)
PD = Power dissipation in W (this value depends upon
the specific application; a method for calculating PD is
shown under Power Dissipation).
θ
CA = Value from Table 31.
θ
JB = 6.46°C/W
Figure 31. Typical Output Rise Time (20%–80%,
VDDEXT = Max) vs. Load Capacitance
Figure 32. Typical Output Rise Time (20%–80%,
VDDEXT = Min) vs. Load Capacitance
LOAD CAPACITANCE – pF
0
250
50
100
150
200
TBD
R
IS
E
A
N
D
F
A
L
T
IM
E
S
–
n
s
RISE TIME
FALL TIME
Y = 0.0751x +1.4882
Y = 0.0716x + 2.9043
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
LOAD CAPACITANCE – pF
20
0
250
50
100
150
200
10
5
25
15
TBD
R
IS
E
A
N
D
F
A
L
T
IM
E
S
–
n
s
FALL TIME
Y = 0.0834x +1.0653
Y = 0.0813x +2.312
RISE TIME
Figure 33. Typical Output Delay or Hold vs. Load
Capacitance (at Max Case Temperature)
Table 31. Airflow Over Package Versus
θ
CA
Airflow (Linear Ft./Min.)
0
200
400
θ
CA (°C/W)
1
θ
JC = 3.6 °C/W.
12.13
9.86
8.7
LOAD CAPACITANCE – pF
4
–2
0250
50
100
150
200
0
–4
6
2
O
U
T
P
U
T
D
E
L
A
Y
O
R
H
O
L
D
–
n
s
Y = 0.0716x – 3.9037
8
10
12
T
CASE
T
AMB
PD
θ
CA
×
()
+
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMM43DREH CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
RS-0509D/H3 CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN +/-09V
GEM06DRUI CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
EMM43DRMT CONN EDGECARD 86POS .156 WW
MAX6639ATE+T IC TEMP MONITOR 2CH 16-TQFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-21160NKB-95 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:DSP Microcomputer
ADSP-21160NKB-X 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-21160NKBZ-100 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 400-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-21161N 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:DSP Microcomputer
ADSP-21161NCCA-100 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*