AMB data sheet specification is not exceeded, a heatsink an" />
參數(shù)資料
型號： ADSP-2191MKCAZ-160
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 37/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP CONTROLLER 16BIT 144MBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： ADSP-21xx
類型： 定點
接口： 主機接口，SPI，SSP，UART
時鐘速率： 160MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 160kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.00V，3.30V
電壓 - 核心： 2.50V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-迷你型BGA
包裝： 托盤
ADSP-2191M
–42–
REV. A
To ensure that the T
AMB data sheet specification is not exceeded,
a heatsink and/or an air flow source may be used. A heatsink
should be attached to the ground plane (as close as possible to
the thermal pathways) with a thermal adhesive.
Where:
T
AMB = Ambient temperature (measured near top surface
of package)
PD = Power dissipation in W (this value depends upon
the specific application; a method for calculating PD is
shown under Power Dissipation).
θ
CA = Value from Table 24.
For the LQFP package: θ
JC = 0.96°C/W
For the mini-BGA package:
θ
JC = 8.4°C/W
Figure 30. Typical Output Delay or Hold vs. Load
Capacitance (at Maximum Case Temperature)
LOAD CAPACITANCE – pF
–10
0250
50
100
150
200
30
20
10
0
O
U
T
P
U
T
D
E
L
A
Y
O
R
H
O
L
D
–
n
s
Table 24.
θ
CA Values
Airflow
(Linear Ft./Min.)
0
100
200
400
600
Airflow
(Meters/Second)
00.5
123
LQFP:
θ
CA (°C/W)
44.3
41.4
38.5
35.3
32.1
Mini-BGA:
θ
CA (°C/W)
26
24
22
20.9
19.8
T
AMB
T
CASE
=
PD
θ
CA
×
–
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