參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF514BBCZ-4F4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 25/68頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（4Mb）
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 168-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 168-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
SDRAM Interface Timing
Table 28. SDRAM Interface Timing
VDDMEM
1.8V Nominal
VDDMEM
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSSDAT
Data Setup Before CLKOUT
1.5
ns
tHSDAT
Data Hold After CLKOUT
1.3
0.8
ns
Switching Characteristics
tSCLK
CLKOUT Period1
1 The tSCLK value is the inverse of the fSCLK specification discussed in Table 11 on Page 21. Package type and reduced supply voltages affect the best-case value listed here.
12.5
10
ns
tSCLKH
CLKOUT Width High
5
4
ns
tSCLKL
CLKOUT Width Low
5
4
ns
tDCAD
Command, Address, Data Delay After CLKOUT
2
2 Command pins/balls include: SRAS, SCAS, SWE, SDQM, SMS, SA10, SCKE.
54
ns
tHCAD
Command, Address, Data Hold After CLKOUT2
11
ns
tDSDAT
Data Disable After CLKOUT
5.5
5
ns
tENSDAT
Data Enable After CLKOUT
0
ns
Figure 12. SDRAM Interface Timing
tSCLK
CLKOUT
tSCLKL
tSCLKH
tSSDAT
tHSDAT
tENSDAT
tDCAD
tDSDAT
tHCAD
tDCAD
tHCAD
DATA (IN)
DATA (OUT)
COMMAND,
ADDRESS
(OUT)
NOTE: COMMAND =
SRAS, SCAS, SWE, SDQM, SMS, SA10, SCKE.
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADSP-BF514BSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF514BSWZ4F16 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:定點(diǎn) 接口:I2C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失性存儲(chǔ)器:FLASH（16Mb） 片載 RAM:116kB 電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:1.30V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:176-LQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:176-LQFP-EP（24x24） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40
ADSP-BF514BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF514KBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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