2-114 Revision 4 Timing Diagrams Note: *Refer to EQ 15 on page 2-110 for the" />
型號(hào):
AFS090-1QNG108I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
348
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
27648
輸入/輸出數(shù):
37
門(mén)數(shù):
90000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:
108-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
108-QFN(8x8)
EP4CE22E22I7N
IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP
EP4CE22E22C6N
IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP
A40MX04-VQ80I
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
A40MX04-1VQ80
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
EPF6016ATC144-1N
IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP
AFS090-1QNG180
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AFS090-1QNG180I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-1QNG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-1QNG256I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-1QNG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs