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參數(shù)資料
| 型號： | AFS250-1QNG180 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 326/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN |
| 標準包裝： | 184 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 65 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 180-WFQFN |
| 供應商設(shè)備封裝： | 180-QFN（10x10） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-75
FIFO Characteristics
Timing Waveforms
Figure 2-57 FIFO Read
Figure 2-58 FIFO Write
t
ENS
t
ENH
t
CKQ1
t
CKQ2
t
CYC
D
0
D
1
D
n
D
n
D
0
D
2
D
1
t
BKS
t
BKH
RCLK
RBLK
REN
RD
(flow-through)
RD
(pipelined)
WCLK
WEN
WD
t
ENS
t
ENH
t
DS
t
DH
t
CYC
DI
0
DI
1
t
BKH
t
BKS
WBLK
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RGM43DTBT | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| M1AFS250-1QNG180 | IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN |
| EPF8820AQC160-4 | IC FLEX 8000A FPGA 8K 160-PQFP |
| RSM43DTAT | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| M1A3P600-1FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS250-1QNG180I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| AFS250-1QNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-1QNG256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-1QNG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-2FG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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