Revision 4 2-153 At the system level, the skew circuit can be used in applications where transmission activiti" />
型號(hào): | AFS250-1QNG180 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 78/334頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 184 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計(jì): | 36864 |
輸入/輸出數(shù): | 65 |
門數(shù): | 250000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 180-WFQFN |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 180-QFN(10x10) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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RGM43DTBT | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
M1AFS250-1QNG180 | IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN |
EPF8820AQC160-4 | IC FLEX 8000A FPGA 8K 160-PQFP |
RSM43DTAT | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
M1A3P600-1FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AFS250-1QNG180I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AFS250-1QNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS250-1QNG256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS250-1QNG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS250-2FG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |