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參數(shù)資料
| 型號： | AFS250-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 17/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 114 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1075 |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-97
The diode’s voltage is measured at each current level and the temperature is calculated based on EQ 7.
EQ 7
where
ITMSLO is the current when the Temperature Strobe is Low, typically 100 A
ITMSHI is the current when the Temperature Strobe is High, typically 10 A
VTMSLO is diode voltage while Temperature Strobe is Low
VTMSHI is diode voltage while Temperature Strobe is High
n is the non-ideality factor of the diode-connected transistor. It is typically 1.004 for the Microsemi-
recommended transistor type 2N3904.
K = 1.3806 x 10-23 J/K is the Boltzman constant
Q = 1.602 x 10-19 C is the charge of a proton
EQ 8
In the Fusion TMB, the ideality factor n for 2N3904 is 1.004 and
V is amplified 12.5 times by an internal
amplifier; hence the voltage before entering the ADC is as given in EQ 9.
EQ 9
This means the temperature to voltage relationship is 2.5 mV per degree Kelvin. The unique design of
Fusion has made the Temperature Monitor System simple for the user. When the 10-bit mode ADC is
used, each LSB represents 1 degree Kelvin, as shown in EQ 10. That is, e. 25°C is equal to 293°K and is
represented by decimal 293 counts from the ADC.
EQ 10
If 8-bit mode is used for the ADC resolution, each LSB represents 4 degrees Kelvin; however, the
resolution remains as 1 degree Kelvin per LSB, even for 12-bit mode, due to the Temperature Monitor
design. An example of the temperature data format for 10-bit mode is shown in Table 2-38.
Table 2-38 Temperature Data Format
Temperature
Temperature (K)
Digital Output
(ADC 10-bit mode)
–40°C
233
00 1110 1001
–20°C
253
00 1111 1101
0°C
273
01 0001 0001
1°C
274
01 0001 0010
10 °C
283
01 0001 1011
25°C
298
01 0010 1010
50 °C
323
01 0100 0011
85 °C
358
01 0110 0110
VTMSLO VTMSHI
–
n
kT
q
------- ln
ITMSLO
ITMSHI
-----------------
=
VV
TMSLO
VTMSHI
–
1.986 10
4
–
nT
==
VADC
V 12.5
2.5 mV KT
==
1K
2.5 mV
2
10
2.56 V
-----------------
1 LSB
==
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT1768IGN#TRPBF | IC CTRLR CCFL SGL/MULT HP 16SSOP |
| TPSD157M016R0150 | CAP TANT 150UF 16V 20% 2917 |
| EEM28DSES | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| BAS19LT1G | DIODE SWITCH 200MA 120V SOT23 |
| RAC05-24SA-ST | CONV AC/DC 90-264VAC 24V 200MA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS250-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS250-FGG256IX297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 250K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays |
| AFS250-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FPQ208 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays |
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