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參數(shù)資料
| 型號： | AFS250-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 260/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產(chǎn)品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 114 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1075 |
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Datasheet Information
5-16
Revision 4
Advance v0.3
(continued)
The "Temperature Monitor" section was updated.
2-96
EQ 2 is new.
2-103
The "ADC Description" section was updated.
2-102
Figure 2-16 Fusion Clocking Options was updated.
2-20
Table 2-46 Analog Channel Specifications was updated.
2-118
The notes in Table 2-72 Fusion Standard and Advanced I/O – Hot-Swap and 5 V
Input Tolerance Capabilities were updated.
2-144
The "Simultaneously Switching Outputs and PCB Layout" section is new.
2-149
LVPECL and LVDS were updated in Table 2-81 Fusion Standard and Advanced I/O
Attributes vs. I/O Standard Applications.
2-157
LVPECL and LVDS were updated in Table 2-82 Fusion Pro I/O Attributes vs. I/O
Standard Applications.
2-158
The "Timing Model" was updated.
2-161
All voltage-referenced Minimum and Maximum DC Input and Output Level tables
were updated.
N/A
All Timing Characteristic tables were updated
N/A
Table 2-83 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions was updated.
2-165
Table 2-79 Summary of I/O Timing Characteristics – Software Default Settings
was updated.
2-134
Table 2-93 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1 was updated.
2-171
The "BLVDS/M-LVDS" section is new. BLVDS and M-LVDS are two new I/O
standards included in the datasheet.
2-211
The "CoreMP7 and Cortex-M1 Software Tools" section is new.
2-257
Table 2-83 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions was updated.
2-165
Table 2-79 Summary of I/O Timing Characteristics – Software Default Settings
was updated.
2-134
Table 2-93 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1 was updated.
2-171
The "BLVDS/M-LVDS" section is new. BLVDS and M-LVDS are two new I/O
standards included in the datasheet.
2-211
The "108-Pin QFN" table for the AFS090 device is new.
3-2
The "180-Pin QFN" table for the AFS090 device is new.
3-4
The "208-Pin PQFP" table for the AFS090 device is new.
3-8
The "256-Pin FBGA" table for the AFS090 device is new.
3-12
The "256-Pin FBGA" table for the AFS250 device is new.
3-12
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT1768IGN#TRPBF | IC CTRLR CCFL SGL/MULT HP 16SSOP |
| TPSD157M016R0150 | CAP TANT 150UF 16V 20% 2917 |
| EEM28DSES | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| BAS19LT1G | DIODE SWITCH 200MA 120V SOT23 |
| RAC05-24SA-ST | CONV AC/DC 90-264VAC 24V 200MA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS250-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS250-FGG256IX297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 250K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays |
| AFS250-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FPQ208 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays |
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