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參數(shù)資料
| 型號： | AFS250-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 250/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產(chǎn)品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 114 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1075 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁當前第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
5-7
v2.0, Revision 1
(continued)
Table 3-6 Package Thermal Resistance was updated to include new data.
AFS090 Quiescent Supply Current Characteristics are new and have replaced the
Quiescent Supply Current Characteristics (IDDQ) table.
3-10 to
Consumption in Fusion Devices, the power supply for PAC9 and PAC10 were
changed from VMV/VCC to VCCI.
in Fusion Devices, the power supply for PDC7 and PDC8 were changed from
VMV/VCC to VCCI. PDC1 was updated from TBD to 18.
The "QN108" table was updated to remove the duplicates of pins B12 and B34.
Preliminary v1.7
(October 2008)
The version number category was changed from Advance to Preliminary, which
means the datasheet contains information based on simulation and/or initial
characterization. The information is believed to be correct, but changes are possible.
For the VIL and VIH parameters, 0.30 * VCCI was changed to 0.35 * VCCI and 0.70
* VCCI was changed to 0.65 * VCCI in Table 2-126 Minimum and Maximum DC
The version number category was changed from Advance to Preliminary, which
means the datasheet contains information based on simulation and/or initial
characterization. The information is believed to be correct, but changes are possible.
N/A
The following updates were made to Table 2-141 Minimum and Maximum DC Input
Temperature
Digital Output
213
00 1111 1101
283
01 0001 1011
358
01 0110 0110 – only the digital output was updated.
Temperature 358 remains in the temperature column.
In Advance v1.2, the "VAREF Analog Reference Voltage" pin description was
significantly updated but the change was not noted in the change table.
Advance v1.6
(August 2008)
The title of the datasheet changed from Actel Programmable System Chips to Actel
Fusion Mixed Signal FPGAs. In addition, all instances of programmable system chip
were changed to mixed signal FPGA.
N/A
The references to the Peripherals User’s Guide in the "No-Glitch MUX (NGMUX)"
section and "Voltage Regulator Power Supply Monitor (VRPSM)" section were
changed to Fusion Handbook.
2-32, 2-42
Advance v1.5
(July 2008)
The following bullet was updated from High-Voltage Input Tolerance: ±12 V to High-
Voltage Input Tolerance: 10.5 V to 12 V.
I
The following bullet was updated from Programmable 1, 3, 10, 30 A and 25 mA
Drive Strengths to Programmable 1, 3, 10, 30 A and 20 mA Drive Strengths.
I
Revision
Changes
Page
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT1768IGN#TRPBF | IC CTRLR CCFL SGL/MULT HP 16SSOP |
| TPSD157M016R0150 | CAP TANT 150UF 16V 20% 2917 |
| EEM28DSES | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| BAS19LT1G | DIODE SWITCH 200MA 120V SOT23 |
| RAC05-24SA-ST | CONV AC/DC 90-264VAC 24V 200MA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS250-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS250-FGG256IX297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 250K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays |
| AFS250-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-FPQ208 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA FUSION 250K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays |
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