參數(shù)資料
型號(hào)： AG303-86G
英文描述： InGaP HBT Gain Block
中文描述： InGaP HBT增益模塊
文件頁(yè)數(shù)： 3/6頁(yè)
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代理商： AG303-86G
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WJ Communications, Inc
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Page 3 of 6 June 2005
AG303-86
InGaP HBT Gain Block
Product Information
Typical Device RF Performance (cont’d)
Supply Bias = +6 V, R
bias
= 51
, I
cc
= 35 mA
Gain vs. Frequency
Output IP3 vs. Frequency
30
12
14
16
18
20
22
24
0
1
2
3
4
Frequency (GHz)
G
-40 C
+25 C
+85 C
10
15
20
25
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
Frequency (GHz)
O
-40 C
+25 C
+85 C
Output IP2 vs. Frequency
20
25
30
35
40
0
200
400
600
800
1000
Frequency (MHz)
O
-40c
+25c
+85c
P1dB vs. Frequency
0
5
10
15
20
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
Frequency (GHz)
P
-40 C
+25 C
+85 C
Noise Figure vs. Frequency
0
1
2
3
4
5
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
Frequency (GHz)
N
-40 C
+25 C
+85 C
Typical Device RF Performance
Supply Bias = +8 V, R
bias
= 108
, I
cc
= 35 mA
Output IP3 vs. Frequency
30
Gain vs. Frequency
12
14
16
18
20
22
24
0
1
2
3
4
Frequency (GHz)
G
-40 C
+25 C
+85 C
10
15
20
25
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
Frequency (GHz)
O
-40 C
+25 C
+85 C
Output IP2 vs. Frequency
20
25
30
35
40
0
200
400
600
800
1000
Frequency (MHz)
O
-40c
+25c
+85c
P1dB vs. Frequency
0
5
10
15
20
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
Frequency (GHz)
P
-40 C
+25 C
+85 C
Noise Figure vs. Frequency
0
1
2
3
4
5
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
Frequency (GHz)
N
-40 C
+25 C
+85 C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AG303-86-RFID InGaP HBT Gain Block
AG402-86G InGaP HBT Gain Block
AG402-86PCB InGaP HBT Gain Block
AG402-86-RFID InGaP HBT Gain Block
AG402-86 Gain Blocks
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AG303-86PCB 功能描述:射頻開發(fā)工具 700-2400MHz Eval Brd 14dBm 20dB Gain RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 產(chǎn)品:Wireless Modules 類型:Wireless Audio 工具用于評(píng)估:WYSAAVDX7 頻率: 工作電源電壓:3.4 V to 5.5 V
AG303-86-RFID 制造商:WJCI 制造商全稱:WJCI 功能描述:InGaP HBT Gain Block
AG303-86TRG 制造商:TriQuint Semiconductor 功能描述:GAIN BLOCK
AG30N-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒 零件狀態(tài):有效 類型:高電壓 - 隔離模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:-3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:330μA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:SCP 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:5-SMD 模塊 大小/尺寸:1.13" 長(zhǎng) x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm） 工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
AG30P-12 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒 零件狀態(tài):有效 類型:高電壓 - 隔離模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:12V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:330μA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:SCP 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:5-SMD 模塊 大小/尺寸:1.13" 長(zhǎng) x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm） 工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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